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              PCBA加工的烤板步驟及常見的狀況

              作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2019-06-03 來源:鑫諾捷電子

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              【PCBA加工的常見狀況有哪些】


              在pcba加工焊接過程中,助焊劑的性能直接影響到焊接的質量。那么常見的pcba加工的焊接不良有哪些呢?又該怎么去分析并改良出現的不良焊接呢?


              1.不良狀況:焊后pcb板面殘留物太多,板子臟。


              結果分析:


              (1)焊接前未預熱或預熱溫度過低,錫爐溫度不夠;


              (2)走板速度太快;


              (3)錫液中加了防氧化劑和防氧化油;


              (4)助焊劑涂布太多;


              (5)組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;


              (6)在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。


              2.不良狀況:容易著火


              結果分析:


              (1)波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑堆積,加熱時滴到加熱管上;


              (2)風刀的角度不對(助焊劑分布不均勻);


              (3)PCB上膠太多,膠被引燃;


              (4)走板速度太快(助焊劑未完全揮發,滴落到加熱管)或太慢(板面太熱);


              (5)工藝問題(pcb板材,或者pcb離加熱管太近)。


              3.不良狀況:腐蝕(元件發綠,焊點發黑)


              結果分析:


              (1)預熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;


              (2)使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。


              4.不良狀況:連電、漏電(絕緣性不好)


              結果分析:


              (1)pcb設計不合理


              (2)pcb阻焊膜質量不好,容易導電


              5.不良現象:虛焊、連焊、漏焊


              結果分析:


              (1)焊劑涂布的量太少或不均勻;


              (2)部分焊盤或焊腳氧化嚴重;


              (3)pcb布線不合理;


              (4)發泡管堵塞,發泡不均勻,造成助焊劑涂布不均勻;


              (5)手浸錫時操作方法不當;


              (6)鏈條傾角不合理;


              (7)波峰不平。


              6.不良現象:焊點太亮或焊點不亮


              結果分析:


              (1)可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題;


              (2)所用焊錫不好。


              7.不良現象:煙大、味大


              結果分析:


              (1)助焊劑本身的問題:使用普通樹脂則煙氣較大;活化劑煙霧大,有刺激性氣味;


              (2)排風系統不完善。


              8.不良現象:飛濺、錫珠


              結果分析:


              (1)工藝上:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發);走板速度快,未達到預熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環境潮濕;


              (2)pcb的問題:板面潮濕,有水分產生;pcb跑氣的孔設計不合理,造成pcb與錫液之間窩氣;pcb設計不合理,零件腳太密集造成窩氣。


              9.不良現象:上錫不好、焊點不飽滿


              結果分析:


              (1)使用的是雙波峰工藝,一次過錫時助焊劑的有效成分已完全揮發;


              (2)走板速度太慢,預熱溫度過高;


              (3)助焊劑涂布不均勻;


              (4)焊盤和元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良;


              (5)助焊劑涂布太少,未能使焊盤及組件引腳完全浸潤;


              (6)pcb設計不合理,影響了部分元器件的上錫。


              10.不良現象:PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡


              結果分析:


              (1)80%以上的原因是pcb制造過程中出現的問題:清洗不干凈、劣質阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等;


              (2)錫液溫度或預熱溫度過高;


              (3)焊接次數過多;


              (4)手浸錫操作時,pcb在錫液表面停留時間過長。


              以上就是pcba加工過程中的不良焊接現象和結果分析。



              【PCBA加工的烤板工序的常識】


              在pcba加工之前,有一道工序是很多pcba廠家都會忽視的,那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分,而且pcb到達一定溫度以后,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。焊接的效果也會大大改善。下面就給大家介紹一下PCBA加工中的烤板工序。


              一、pcba加工烤板須知:


              1.PCB板烘烤要求:溫度為120±5℃,一般烘烤2小時,從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數可以參照相應的pcb烘烤規范。


              2.PCB 烘烤溫度及時間設定


              (1)制造日期在2個月內的pcb密封拆封超過5天的,溫度120±5℃烘烤1小時;


              (2)制造日期在2至6個月的PCB,溫度120±5℃烘烤2小時;


              (4)制造日期在6個月至1年的PCB,溫度120±5℃烘烤4小時;


              (5)烘烤完成的PCB必須5天內加工完畢,未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時才能上線;


              (6)超過制造日期1年的PCB,溫度120±5℃烘烤4小時,并重新噴錫才能上線。


              3.pcba加工烘烤方式


              (1)大型PCB多采用平放式擺放,多疊放30片,完成烘烤10分鐘內從烤箱取出PCB,在室溫平放自然冷卻。


              (2)中小型PCB多采用平放式擺放,多疊放40片,直立式數量不限完成烘烤10分鐘內從烤箱取出PCB,在室溫平放自然冷卻。


              4.返修后不再使用的元器件,不須進行烘烤。



              二、pcba烘烤要求:


              1. 定時定點檢查物料存儲環境是否在規定范圍內。


              2. 上崗人員必須經過培訓。


              3. 烘烤過程如有異常,必須及時通知相關技術人員。


              4. 接觸物料時必須做好防靜電和隔熱措施。


              5. 有鉛物料和無鉛物料需要分開儲存和烘烤。


              6. 烘烤完成后,須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。


              三、PCBA烘烤注意事項:


              1. 皮膚接觸PCB板時必須戴隔熱手套.。


              2. 烘烤時間必須嚴格控制,不能過長或過短。


              3. 烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。


              以上關于“PCBA加工的常見狀況有哪些”和“PCBA加工的烤板工序的常識”的介紹,希望能讓您了解“PCBA加工的烤板步驟及常見的狀況”帶來幫助。

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