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              OEM/ODM

              在電子產品ODM、OEM代工領域,作為擁有數十年豐富電子制造服務(Electronic Manufacturing Services)經驗的公司,積累的研發和PCBA加工制造能力,使得我們足夠勝任客戶的電子產品ODM和OEM代工任務,發揮技術和管理服務能力,持續為客戶創造價值。經過多年技術積累,基于在ARM、FPGA、 CPLD、 DSP、AVR、PIC開發方面的經驗,鑫諾捷研發工程師能根據您的要求定制專屬產品,為您提供完善的ODM和OEM代工服務。



              從電路板生產過程開始,我們嚴格按照您的要求,精選優質板材和高精密生產設備,100%AOI、飛針和測試架測試,確保極高的品質和直通率;在元器件采購環節,我們跟大型品牌元器件代理商有長期合作關系,擁有優質的批量采購議價能力,確保元器件的來料質量,在SMT貼片和DIP插件環節,使用高精密富士高速機和10溫區回流焊、波峰焊,確保焊接的可靠性和品質。在整個制造過程中,我們設有嚴格的IQC來料檢驗崗位、IPQC過程巡檢和OQA出廠檢測,確保問題不傳遞到下一工作站。此外,我們會根據客戶的產品設計方案,提供產品組裝(Box Building)服務,將PCBA電路板與相關的模具、配件進行無縫裝配,并進行FCT功能測試,為客戶提供完整的ODM解決方案



              OEM/ODM制程能力

                    通孔板

                  HDI

              FPC柔性線路板




                   項目

                    制程能力

                      項目    制程能力      項目   制程能力

                   最大層數

                      40L

                最小線寬/線距

                0.05/0.05mm

                 最大板尺寸

               2000*240   mm

                    最大板厚

                    8.0mm

                關鍵線/公差

                0.065/15%

                 最大層數

                10

                   最小板厚

                    0.4mm

                最小盲孔孔徑

                0.10mm

                 最小線寬/線距     (1/4OZ)

                0.04mm

                  最大厚徑比

                    14:01

                盲孔承接PAD尺   寸

                0.23mm

                最小線寬/線距     (1/3OZ)

               0.05mm

                 最大銅厚

                   10OZ

               PTH   & 盲孔大 小

               0.20mm

              最小線寬/線距   (1/2OZ)

              0.055mm

              最大工作板尺寸

              2000x610mm

              PTH   PAD 尺寸

              0.35mm

              最小過孔

              0.15mm

              最薄4層板

              0.33mm

               盲孔厚徑比

              1:01

              最小過孔焊盤

              0.25mm

              最小機械孔/焊盤0.15/0.35mm HDI   階數3+N+3最小激光孔0.10mm

              鉆孔精度

              +/-0.025mm

               最薄8層板厚度

              0.8mm

              最小激光孔焊盤

              0.25mm

              PTH孔徑公差

              +/-0.03m

               最小焊盤單邊開  窗

              0.038mm

              覆蓋膜對位公差

              0.15mm

              最小線寬/線距

              0.065/0.065mm

               最小綠油橋

              0.065mm

              外型公差

              0.05mm

              表面處理

              ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag

               最小CSP/BGA間  距

              /

              最小沖槽孔寬度

              0.60mm

              阻抗控制公差%

              ±   5

              Pitch公差

              ±   0.05mm



              表面處理

              ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

              軟硬結合(Yes/No)

              Yes



              Air Gap 能力(Yes/No)

                         Yes





                                            表面處理

              ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)







              • OEM/ODM質量控制

              • 1、品管部組織不合格或不符合責任部門或不良發現部門等對于不合事實組織進行評審,并成立問題解決小組。

              • 2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制,提出預防措施計劃。

              • 3、對于已經發生的不良或不符合項等,問題解決小組重新評審和核定修正相關技術,質量標準或提高工藝或設計水平等,確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。


              OEM/ODM的生產周期

              對于小批量OEM/ODM,一般只需要30天,快速打樣讓客戶第一時間看到樣品,縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的PCB制造生產,制作周期不同。在標準PCB生產條件下,生產周期的長短由批量大小決定。


              批量

              生產周期

              1000-5000

              7天

              5000-20000

              10天

              20000以上

              15天


              OEM/ODM的價格

              一般來說,OEM/ODM初期會進行PCB打樣,這時需要收取一定工程費和開機費,但是對于客戶首單打樣,我們優惠50%。批量生產則根據工藝難度大小來決定其價格,按照梯級批量大小計算總價格。



              • 在線交流

                劉經理

                手機:18126388003

                李經理

                手機:18665399150

                袁女士

                手機:18126389190

                sales@xnjpcb.com

                電話:0755-27349876

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